SMT是由混和器件專業(yè)技能發(fā)展而來的第三代電子裝聯(lián)專業(yè)技能，以換用電子組件外貌Kaysersberg專業(yè)技能和外流沖壓專業(yè)技能為特點，成為電子產(chǎn)品制造中第三代的合葉專業(yè)技能。SMT的廣泛應(yīng)用，促進了電子產(chǎn)品的小型化、多用途化，為大批量盛產(chǎn)、低缺點率盛產(chǎn)供給了條件。

SMT電子漆包線加工重中之重組成部分成：由外貌合葉組件、電路硅片、合葉設(shè)計、合葉工藝;重中之重盛產(chǎn)設(shè)備包含印刷品機、點膠機、Kaysersberg機、再流焊 爐和波峰焊機。輔佐設(shè)備有檢驗設(shè)備、返廠設(shè)備、沖洗設(shè)備、干燥設(shè)備和物料存儲設(shè)備等。

SMT電子漆包線加工類型

1、依積極主動化程度可分成全積極主動盛產(chǎn)線和短距盛產(chǎn)線;

2、依盛產(chǎn)線的規(guī)劃如有可分成大型、中型和小型盛產(chǎn)線。

SMT電子漆包線加工工藝構(gòu)成

新埃（或點膠）〉Kaysersberg〉（固化）〉外流沖壓〉沖洗〉檢驗〉返廠

SMT電子漆包線加工流程

1、外貌Kaysersberg工藝

①實心合葉：（悉數(shù)外貌Kaysersberg電子組件在PCB的另一面）

來料檢驗-若所拌和-新埃熱裂-手環(huán)-外流沖壓

②實心合葉：（外貌Kaysersberg電子組件分別在PCB的A、B實心）

來料檢驗-PCB的A面新埃熱裂-手環(huán)-A面外流沖壓-黑晶-PCB的B面新埃熱裂-手環(huán)-B面外流沖壓-（沖洗）-報檢-返廠

2、超載工藝

①實心超載工藝：（應(yīng)用程序和外貌Kaysersberg電子組件都在PCB的A面）

來料檢驗-若所拌和-PCB的A面新埃熱裂-手環(huán)-A面外流沖壓-PCB的A面應(yīng)用程序-波峰焊或浸焊（極少數(shù)應(yīng)用程序可換用技藝沖壓）-（沖洗）-報檢-返廠（先貼后插）

②實心超載工藝：

（外貌Kaysersberg元器件在PCB的A面，應(yīng)用程序在PCB的B面）

A、來料檢驗-若所拌和-PCB的A面新埃熱裂-手環(huán)-外流沖壓-PCB的B面應(yīng)用程序-波峰焊（極少數(shù)應(yīng)用程序可換用技藝沖壓）-（沖洗）-報檢-返廠

B、來料檢驗-PCB的A面新埃熱裂-手環(huán)-技藝對PCB的A面的應(yīng)用程序的焊盤點若所-PCB的B面應(yīng)用程序-外流沖壓-（沖洗）-報檢-返廠

（外貌Kaysersberg電子組件在PCB的A、B面，應(yīng)用程序在PCB的恣意另一面或?qū)嵭模?/p>

先按實心合葉的配套措施展開實心PCB的A、B實心的外貌Kaysersberg電子組件的外流沖壓，然后展開實心的應(yīng)用程序的技藝沖壓即可。

SMT電子漆包線加工設(shè)備

1、模版：（鋼網(wǎng)）

重中之重依據(jù)所設(shè)計的PCB推斷是否加工模版。假如PCB上的手環(huán)組件只是阻抗、電感且PCB為1206以上的則可不用制造模版，用注射器或積極主動點膠設(shè)備展開若所涂布；當(dāng)在PCB中含有SOT、SOP、PQFP、PLCC和BGAPCB的晶片以及阻抗、電感的PCB為0805以下的有必要制造模版。一般模版分成化學(xué)蝕刻銅模版（價格便宜，適用于于小批量、實驗且晶片插口距0.635mm）；雷射蝕刻蘇泊爾鋼模版（精度高、價格高，適用于于大批量、積極主動盛產(chǎn)線且晶片插口距0.5mm）。關(guān)于研制、小批量盛產(chǎn)或距0.5mm，引介利用蝕刻蘇泊爾鋼模版;關(guān)于批量盛產(chǎn)或距0.5mm換用雷射切割的蘇泊爾鋼模版。外型尺度為370＊470（基層單位：mm），有用面積為300﹡400（基層單位：mm）。

2、新埃：（高精細短距若所印刷品機）

其作用是用砂紙將若所或手環(huán)膠漏掛上PCB的焊盤上，為電子組件的Kaysersberg做預(yù)備。所用設(shè)備為全自動新埃臺（蠶絲印刷品機）、模版和砂紙（金屬或橡膠），坐落SMT盛產(chǎn)線的前端。引介利用中號新埃臺，精細短距新埃機配套措施將模版一般來說在新埃臺下，通過全自動新埃臺下的上下和左右開關(guān)在新埃平臺上推斷PCB的方位角，并將此方位角一般來說；然后將所需涂布的PCB置放在新埃平臺和模版之間，在蠶絲塞雷縣置放若所（在室溫下），保持模版和PCB的平行，用砂紙將若所均勻的涂布在PCB上。在利用過程中留意對模版的及時用酒精沖洗，避免若所阻塞模版的漏孔。

3、Kaysersberg：（韓國高精度全積極主動多用途手環(huán)機）

其作用是將外貌Kaysersberg電子組件安裝到PCB的一般來說方位角上。所用設(shè)備為手環(huán)機（積極主動、短距或技藝），真空吸筆或鑷子，坐落SMT盛產(chǎn)線中新埃臺的后面。關(guān)于實驗室或小批量一般引介利用雙筆頭防靜電真空吸筆。為處理高精度晶片（晶片管腳距0.5mm）的Kaysersberg及對位問題，引介利用韓國三星全積極主動多用途高精細手環(huán)機（型號為SM421可提高功率和Kaysersberg精度）。真空吸筆可直接從電子組件料架上拾取阻抗、電感和晶片，因為若所具有必定的粘性關(guān)于阻抗、電感可直接將置放在所需方位角上；關(guān)于晶片可在真空吸筆頭上增加吸盤，吸力的如有可通過開關(guān)調(diào)整。牢記不管置放何種電子組件留意對準方位角，假如方位角錯位，則有必要用酒精沖洗PCB，從頭新埃，從頭置放電子組件。