那時的互聯(lián)網(wǎng)上關于如是說SMT電子漆包線加工的該文不多，要更深入細致的如是說這一工藝并不難。但就這一類的產(chǎn)品確實不少。各大商貿(mào)平臺，B2C平臺都是有對應的產(chǎn)品銷售服務。電子漆包線加工，技術日益發(fā)展，要趕超時代并不是兩件難的事，就好比預測今后二十年里那一種試驗技術會取得成功或者被淘汰不是兩件簡單的工作，因為這不僅需要總結(jié)過去，還需要清楚地如是說未來的應用領域情況。SMT電子漆包線加工也是一樣，產(chǎn)品只會愈來愈好，技術只會愈來愈精湛高深。

由于目前電子零件愈來愈繁雜，現(xiàn)代的加工技術受到了極大限制，透過一般的技很難加工出，相對的產(chǎn)品產(chǎn)品質(zhì)量也有較大的瑕疵。隨著大多數(shù)繁雜電子零件的密度不斷增大，現(xiàn)代的加工手段只能不斷增加在技術和運用上。然而隨著加工技術的增多，技術的純潔性導致?lián)p耗的生產(chǎn)成本也不少，SMT電子漆包線加工生產(chǎn)成本也呈指數(shù)倍上升。

由于同樣的材料SMT電子漆包線加工技術優(yōu)劣直接負面影響產(chǎn)品產(chǎn)品質(zhì)量，其對工藝瑕疵的覆蓋率很高，通常技術的對產(chǎn)品加工的負面影響高達97％。而身的材例授一般的瑕疵負面影響產(chǎn)品產(chǎn)品質(zhì)量的比例只占總負面影響的1％-10％，能說，那時的加工基本是靠技術取勝，靠技術生產(chǎn)生存。

向量互聯(lián)網(wǎng)分析儀量度如SMD的被動模塊的漆包線，因SMT漆包線的形態(tài)無法直接連上固定式線纜，要使用漆包線做延伸。在設計上的考量要符合模塊尺寸、帶寬、ESR數(shù)值去除、操作便捷性等，其設計的目的是要達到從100mΩ~10kΩ的大范圍電阻量度，標定正方形的接點選擇上，采用SWR較小的APC-7接點，以減低反射導致的不準度。

在標定正方形后，SMT漆包線演示兩個RLCG導線全幅漆包線的模型，并將其簡化為串聯(lián)的殘余電阻Zs=Rs+jwLs與并聯(lián)的離散impedanceYo=Go+jwCo的傳遞函數(shù)，而真正的待待測電阻值ZDUT，就是傳遞函數(shù)與量狀態(tài)參數(shù)的換算結(jié)果：，而Zs及Yo，能使用在漆包線端上的漏電、開路補償金的方式將結(jié)果算出。 

另外，要考慮相位偏移的難題，比方說，兩個0.01μF的電容，在1MHz的試驗環(huán)境下，其ESR值為390mΩ，但若在漆包線與標定正方形間增加幾段30cm的線纜，則ESR值有10%數(shù)值，而使讀值成為360mΩ，在10MHz時會有30%的數(shù)值，愈高頻時，數(shù)個mm的數(shù)值單廂相當可觀，要再加入幾段電氣長度作為補償金。實際完成的漆包線如圖6所示，考慮到觸點的壓力也會對量狀態(tài)參數(shù)產(chǎn)生數(shù)值，，設計兩個固定大小的holder來承接待待測，并加上兩個屏蔽的蓋子防止高頻輻射的干擾，如此就能得到隨機性、穩(wěn)定性相當高的漆包線。

SMT電子漆包線加工：

促進作用一：來料檢驗；IC的品質(zhì)光管中窺豹是看不出的，要透過光致發(fā)光檢驗，用常用的方法檢驗IC的電流、電壓、電容、電阻、電容也不能完全推論IC的優(yōu)劣；用ICT試驗漆包線，透過跑程序，演示試驗IC的每項功能，能夠推論IC的優(yōu)劣。 

促進作用二：返廠檢驗；機板出了難題，Montsalvy是SSD有難題，還是IC有難題呢？不好判斷，有了IC試驗漆包線什么都好說，把拆下的IC放到漆包線內(nèi)就能排除是否IC放面的原因；

促進作用三：IC陳民；返廠的IC，在拆下的過程有可能損毀，用ICT試驗漆包線能將壞的IC陳民出，能節(jié)省很多人力、物力，從而減小每項生產(chǎn)成本。拿BGAPCB的IC來說，如果IC沒有陳民，壞的IC貼上經(jīng)過FCT試驗檢查出后，把IC拆下來，要蒸煮、清洗，很麻煩，還有可能損毀SSD。

我們的SMT電子漆包線加工優(yōu)勢是如果是相同的制品，就算工人沒有嫻熟的技術也能快速的做到生產(chǎn)大量的合格產(chǎn)品，對于量多生產(chǎn)少的商家而言，我們更能在保證產(chǎn)品質(zhì)量的情況下，為客戶節(jié)約生產(chǎn)成本。