SMT電子治具加工方式其實不是非常多，常見的就有波峰焊接，對于SMT電子治具來說拼裝焊接采用波峰焊工藝是比較適合的。波峰焊針對于插件器件的一種焊接工藝。是將熔融的液態(tài)焊料，借助于泵的作用，在焊料槽液面形成特定形狀的焊料波，插裝了元器件的PCB在傳送鏈上經(jīng)過某一特定的角度以及一定的浸入深度穿過焊料波峰而實現(xiàn)焊點焊接的過程。一般工藝流程為：器件插裝--PCB上料--波峰焊--PCB下料--DIP引腳修剪--清洗。

SMT電子治具加工波峰焊工藝原理

波峰焊是種借助泵壓作用，使熔融的液態(tài)焊料表面形成特定形狀的焊料波，SMT電子治具加工時插裝了元器件的裝聯(lián)組件以定角度通過焊料波，在引腳焊區(qū)形成焊點的工藝技術(shù)。組件在由鏈式傳送帶傳送的過程中，先在焊機預熱區(qū)進行預熱(組件預熱及其所要達到的溫度依然由預定的溫度曲線控制)。實際焊接中，通常還要控制組件面的預熱溫度，因此許多設備都增加了相應的溫度檢測裝置(如紅外探測器)。預熱后，組件進入鉛槽進行焊接。錫槽盛有熔融的液態(tài)焊料，鋼槽底部噴嘴將熔碰焊料噴出定形狀的波峰，這樣，在組件焊接面通過波時就被焊料波加熱，同時焊料波也就潤濕焊區(qū)并進行擴展填充，終實現(xiàn)焊接過程。

SMT電子治具加工波峰焊是采用對流傳熱原理對焊區(qū)進行加熱的。熔融的焊料波作為熱源，一方面流動以沖刷引腳焊區(qū)，另一方面也起到了熱傳導作用，引腳焊區(qū)正是在此作用下加熱的。為了保證焊區(qū)升溫，焊料波通常具有一定的寬度，這樣，當組件焊接面通過波時就有充分的加熱、潤濕等時間。傳統(tǒng)的波峰焊中，一般采用單波，而且波比較平坦。隨著鉛焊料的使用，目前多采取雙波形式。
           
SMT電子治具加工件的引腳為固態(tài)，焊料浸入金屬化通孔提供了條途徑。當引腳接觸到焊料波后，借助于表面張力的作用，液態(tài)焊料沿引腳和孔壁向上爬升。金屬化通孔的毛細管作用進步促進了焊料的爬升。焊料到達PCB部焊盤后，在焊盤的表面張力作用下鋪展開來。上升中的焊料排出了通孔中的焊劑氣體和空氣，從而填充了通孔，在冷卻后終形成了焊點。